物元半導體技術(青島)有限公司是以晶圓級先進封裝技術為平臺，研發(fā)并推廣一系列基于晶圓級先進封裝的2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術服務。該公司已開發(fā)晶圓對晶圓(WoW)、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒(Chiplet)異構集成等中道工藝技術，可為客戶提供算力芯片、存儲芯片、先進封裝定制化工藝芯片等相關產(chǎn)品及技術服務。
杭氧在2015年成立衢州杭氧特種氣體有限公司，后續(xù)于2023年收購了萬達和西亞特，近期組織架構變革后單獨成立了電子特氣BU，未來會集中資源加快新品種的拓展和密切關注項目的跟進，并且隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展和市場需求的增長，公司在電子特氣方面有望取得一定的進展。
本次投資項目符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃和長遠發(fā)展，有利于提升公司在項目所在區(qū)域的影響力，對公司拓展氣體產(chǎn)品品類、實現(xiàn)公司產(chǎn)品結構多元化發(fā)展有著積極影響。
（來源：杭氧集團）
