2022年上半年，晶盛機電預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤10.80億元–12.50億元，比上年同期增長79.91%–108.22%。其中，半導體裝備訂單量同比快速增長。
半導體裝備訂單量同比快速增長
作為目前國內(nèi)領先的專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術企業(yè)，晶盛機電圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料，開發(fā)出一系列關鍵設備，并延伸到化合物襯底材料領域。
晶盛機電表示，“2022年上半年，公司緊抓半導體裝備國產(chǎn)化進程加快的行業(yè)趨勢，加速半導體裝備的市場驗證和推廣，搶占市場份額，公司半導體裝備訂單量實現(xiàn)同比快速增長?！?
據(jù)了解，半導體設備主要分為硅片制造、芯片制造、封裝制造三大主要環(huán)節(jié)設備，晶盛機電所生產(chǎn)的設備主要用于半導體硅片的生長和加工，屬于硅片制造環(huán)節(jié)設備，同時在部分工藝環(huán)節(jié)布局至芯片制造和封裝制造端。
伴隨集成電路產(chǎn)業(yè)國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，我國大陸集成電路生產(chǎn)線建設持續(xù)擴張，各大廠商均紛紛布局擴產(chǎn)計劃，但設備國產(chǎn)化率低，設備國產(chǎn)替代成為國內(nèi)設備廠商和晶圓廠商長期共同推進的主題。在半導體8-12英寸大硅片設備領域，晶盛機電產(chǎn)品在晶體生長、切片、拋光、外延等環(huán)節(jié)已基本實現(xiàn)8英寸設備的全覆蓋，12英寸長晶、切片、研磨、拋光等設備也已實現(xiàn)批量銷售。
“公司與國內(nèi)主要半導體硅片企業(yè)都有不同程度的合作，包括中環(huán)股份、有研半導體、新昇、奕斯偉、金瑞泓、合晶科技、中晶科技、神工股份等業(yè)內(nèi)知名的上市公司或大型企業(yè)，與公司保持了長期的戰(zhàn)略合作關系。”晶盛機電透露，“公司產(chǎn)品在半導體和光伏領域均取得了較高市場份額，目前整體供不應求，公司也在加速相應的產(chǎn)能擴建?！?
此前，晶盛機電公布，擬定增募資不超過14.2億元，在扣除發(fā)行費用后擬向12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目投入5.64億元，向年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目投入4.32億元，剩余4.24億元用于補充流動資金。建成后將形成年產(chǎn)35臺/套減薄設備與45臺/套拋光設備的產(chǎn)能。公司預計，該項目完全達產(chǎn)后年平均利潤總額將達1.65億元。
光伏創(chuàng)新性設備市場加速布局
半導體關鍵設備之外，在光伏設備、藍寶石材料和碳化硅材料三大領域，晶盛機電亦在加速布局。
半年報業(yè)績預告顯示，晶盛機電積極開發(fā)光伏創(chuàng)新性設備，加快先進耗材擴產(chǎn)，積極推動度電成本下降;加強光伏設備的市場開拓，進一步提升技術服務品質(zhì)，積極推進在手訂單的交付及驗收工作，實現(xiàn)了營業(yè)收入規(guī)模及經(jīng)營業(yè)績同比大幅增長。
在光伏設備領域，作為國內(nèi)技術、規(guī)模雙領先的光伏設備供應商，晶盛機電已建立覆蓋全自動單晶爐、滾圓磨面一體機、截斷機、切片機、疊瓦自動化生產(chǎn)線等較為齊全的產(chǎn)品體系。其中，全自動單晶硅生長爐被工信部評為第三批制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品，全自動單晶爐系列產(chǎn)品被四部委評為國家重點新產(chǎn)品，并入選國家半導體器件專用設備領域企業(yè)標準“領跑者”榜單。伴隨光伏行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，下游硅片廠商先進產(chǎn)能持續(xù)投入，晶盛機電光伏設備產(chǎn)品繼續(xù)引領公司快速 發(fā)展。
“對光伏設備而言，其需求來自終端光伏裝機需求和技術迭代帶來的更新需求。光伏裝機量的持續(xù)增長帶動硅片廠商持續(xù)擴產(chǎn)，除了新增的產(chǎn)能外，存量產(chǎn)能替換也會帶來一部分設備需求，特別是大尺寸、薄片化的先進產(chǎn)能擴產(chǎn)。同時，在大尺寸硅片降本增效的優(yōu)勢下，下游硅片企業(yè)在規(guī)模化競爭中將持續(xù)刺激先進產(chǎn)能擴產(chǎn)需求，光伏設備行業(yè)具備高成長和高技術迭代屬性。”晶盛機電表示。
藍寶石材料方面，晶盛機電成功掌握了國際領先的超大尺寸藍寶石晶體生長技術，已成功生長出全球領先的700Kg 級藍寶石晶體，并實現(xiàn)300Kg級及以上藍寶石晶體的規(guī)模化量產(chǎn)，在產(chǎn)業(yè)化的過程中持續(xù)推進藍寶石材料降本，顯現(xiàn)了規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。
碳化硅材料領域，繼實驗室成功長出6英寸碳化硅晶體后，晶盛機電建立的6英寸及以上尺寸碳化硅材料研發(fā)實驗線，目前研發(fā)產(chǎn)品已通過部分下游客戶驗證。
按照規(guī)劃，2022年，晶盛機電新簽半導體設備及其服務訂單將突破 30 億元(含稅)，全年實現(xiàn)營業(yè)收入規(guī)?；蛲黄瓢賰|。
（來源：中國工業(yè)新聞網(wǎng)）
